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第251章 晶片卡组（第1页）

进入秘境的第十年。

所有人共同努力，成功实现了徐毅心中的构想。

科研团队在科技方面取得的进步，终于形成技术代差。

生产的机床、设备更新换代数次。

制作的产品也经过版本升级，变得越发完善。

探索，研究，生产，装备，普及。

五个档次之间，采用的技术必须要有质的飞跃。

探索阶段，属于理论猜想，要求参与者不怕失败，想法天马行空，力求突破，在多个方向探讨技术实现的可能性。

研究阶段，实现从理论到实践的转变，攻克有关技术难点，在实验室中制作出理论验证机。

生产阶段，以理论验证机为基础，制作原型机，初代机，然后少量生产。

由专业人员在不同环境，不同条件下测试性能，根据测试结果，不断调整优化，完善设计。

装备阶段，产品已经相当成熟，可以大规模制造，投入实战。

普及阶段，因为技术过于落后，可以展示。

相关技术允许从军用下放到民用。

同时，可以考虑售卖一些过时、淘汰的产品给其他势力。

值得一提的是，如今科研基地中，即使是最落后的，大规模普及推广的技术，也有极高的科技含量。

得益于超微神识篆刻仪，阵法刻画精度高达十万倍。

寻常法宝刻画一个阵法的区域，足够科研团在上面刻画十万个阵法。

在修真界肯定有人能仿制，不过付出的成本将极度高昂。

完善的产业链，自动化生产，让他们没有任何竞争力。

科研基地从第三代法宝开始，就已经淘汰了过去在整个法宝上刻画阵法的方案。

法宝的所有阵法，被浓缩到一枚仅有指甲盖大小的法宝核心晶片中。

这是模块化法宝设计理念的最新成果。

法宝持有者能通过更换不同类型的晶片，让法宝实现不同的功能。

这就是徐毅提前统一度量单位、生产规范、接口标准的好处。

科研基地现有的技术，当然可以将所有功能集中到一片核心晶片上。

不过由于不同功能的使用频次差异极大，绝大部分功能的受众不多。

功能大杂烩只会白白增加制作成本，降低成品率，让核心晶片变得臃肿。